岗位职责：
1.负责器件认证工作，可靠性失效分析，挖掘器件薄弱及改进方案
任职及业务技能要求：
1、熟悉常见的IC失效分析技术或故障定位测试技术。
2、熟悉FPGA、CPU、DSP、MCU、运放、DRAM、FLASH、内存条等类别器件中的一种或多种，具有单板开发或应用经验者优先。
2、熟悉半导体器件WAFER工艺流程、封装工艺流程及关键工序质量管控要求；
3、熟悉半导体器件FA分析方法及常见模型。
【专业知识要求】
1、电子封装、高分子与金属材料、力学、机械、材料力学等相关专业。
2、具备可靠性试验与失效分析等经验。
3、熟悉PCB、元器件、材料、SMT、镀层等相关基础知识，熟悉常见的失效模式和机理与失效分析方法。