合肥航络电子科技有限公司专业从事电子封装外壳技术的集研究、开发、生产、经营为一体的高科技企业。主营业务:玻璃/陶瓷/金属封装外壳的研发、生产、销售;封装基础材料的研发、销售;微组装技术服务、国产化元器件/组件的研发、销售。
我公司依托国内中航工业、中国电科、中科院以及国内上市企业的核心人才和核心技术,长期致力于电子封装外壳体系的研发与生产,在可靠性结构设计、电子陶瓷设计、封装基础材料、表面镀覆、批量化生产工艺以及相关微组装技术和核心封壳零部件等技术领域处于国内领先地位。产品范围涉及光通讯模块、红外传感器、工业激光器、微波毫米波射频模块、功率器件、混合集成电路以及定制TO类激光器、热沉材料、封装基础材料和金属化光窗等封装外壳及其相关零配(部)件市场。