职位
地点
筛选
半导体封装工艺工程师（DB/WB/BM/SS）
2.3-3万
经验不限
本科
封装工艺
北京碧博格尔科技服务有限公司
企业服务
外商独资
20人以下
合肥 蜀山
模块物料工程师
1.5-3万
3-5年
本科
封装设计
芯片封装
中车时代
已上市
船舶/航空/航天/火车制造
国企
1000-9999人
株洲 石峰区
航天柔性太阳翼组件工艺工程师
1.5-2.5万
1-3年
本科
航天
福建金石能源有限公司
新能源
合资
500-999人
泉州 鲤城区
功率模块真空焊接工艺工程师（DBC/Pink）
1.5-2.5万·14薪
5-10年
本科
封装工艺
芯片封装
DFN
QFN
SOP/SOIC
TO/IGBT/MOSFET
SolidWorks
Minitab
DBC/PINK
功率模块真空焊接
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
电子/半导体/集成电路
外商独资
1000-9999人
苏州
封装研发工程师
2-3万·15薪
3-5年
硕士
封装
TSV
武汉华工正源光子技术有限公司
通信/网络设备
国企
1000-9999人
武汉 江夏
研磨封装工程师
6000-12000元
1-3年
大专
西安力芯电子科技有限公司
电子/半导体/集成电路
20人以下
渭南 临渭区
封装工程师
8000-13000元·13薪
3-5年
大专
封装测试
芯片封装
光学器件封装
激光器封装
封装工艺
合肥清芯传感科技有限公司
仪器仪表制造
民营
20-99人
合肥 蜀山
封装工艺工程师
8000-15000元
3-5年
本科
封装工艺
封装设计
芯片封装
福建福顺半导体制造有限公司
电子/半导体/集成电路
外商独资
500-999人
福州 仓山
Clip封装主管
1.5-2.5万
5-10年
大专
封装工艺
封装设计
封装测试
安徽大鹏半导体有限公司
电子/半导体/集成电路
民营
100-299人
马鞍山 雨山区
封装工艺设计工程师
1.2-2万
3-5年
本科
封装工艺
芯片封装
江苏展芯半导体技术股份有限公司
电子/半导体/集成电路
民营
300-499人
合肥 蜀山
封装工程师
1.1-2万
1-3年
本科
封装工艺
光学器件封装
激光器封装
超丰微纳科技(宁波)有限公司
仪器仪表制造
民营
100-299人
宁波 奉化
晶圆键合工程师
1-1.8万·13薪
1-3年
本科
封装工艺
芯片封装
MEMS传感器封装
成都燧石蓉创光电技术有限公司
电子/半导体/集成电路
上市公司
20-99人
成都 温江
IC芯片封装工艺工程师
1.5-3万
5-10年
本科
封装工艺
封装设计
芯片封装
福建福顺半导体制造有限公司
电子/半导体/集成电路
外商独资
500-999人
福州 仓山
LED封装工程师
8000-15000元
3-5年
大专
封装工艺
LED封装
配粉
重庆鑫硕电子科技有限公司
电子/半导体/集成电路
100-299人
重庆 璧山
芯片封装设计工程师
1.5-3万
经验不限
本科
封装设计
芯片封装
浙江铖昌科技股份有限公司
电子/半导体/集成电路
上市公司
100-299人
杭州 西湖