工作职责：
1. 嵌入式产品相关新产品导入；
2. 封测代工类相关新产品导入；
3. 产品BOM表建立，生产工艺流程建立；
4. 新产品导入过程中主导异常处理；
5. 新产品相关信息及图纸信息确认审核；
6. 新产品工艺评估及生产工艺可行性分析，治具、物料及设备风险评估；
7. 新产品生产计划安排跟进，保证生产交期；
任职资格：
1. 微电子或电子封装专业，本科及以上学历；
2. 电子封装工艺工程、封装测试或NPI相关背景5年以上工作经历；
3. 熟悉电子封装常见封装类型，如：BGA/QFN/FC/CSP/SIP/SOP等；
4. 熟悉常见封装生产工艺流程及工艺原理；
5. 熟悉常见封装不良类型及不良改善方向；
6. 了解常用封装不良FA分析手段及不良现象原因确认；
7. 了解JEDEC常见可靠性测试条件及可靠性测试标准；
8. 有嵌入式存储产品相关背景信息、封测代工项目经验或PMP认证优先考虑；