岗位职责：
1、统筹芯片及封装技术及应用调研、立项及进度管理；
2、负责芯片及封装设计开发及验证导入量产；
3、负责芯片及封装资源整合及评估；
4、产品成本预算管理及竞品分析；
5、完成上级领导交办的其他工作任务。
任职要求：
1、硕士及以上学历，光电子材料、半导体封装、光电相关专业优先；
2、具备5年及以工作经验且从事芯片开发工作3年以上优先；
3、精通外延芯片及封装的产品结构性能及工艺流程；
4、精通外延芯片及封装过程的设备、物料、工艺条件，且能够熟练查阅因内外专业文献；
5、具备良好的沟通能力，能承受一定的工作压力。