职位详情
封装BE工艺工程师(半导体芯片)
1.2万-2万
广东泰来封测科技有限公司
惠州
5-10年
本科
12-30
工作地址

惠州佰维存储科技有限公司惠州市仲恺高新区陈江街道元晖路8-1号厂房

职位描述
任职资格:
1. 3年以上同行业经验,熟悉研磨、切割、激光开槽工艺流程和设备;
2. 能够独立完成品质改善、效率提升、材料评估等工程项目;
3. 优秀的工程逻辑思维,良好的抗压能力,优秀的执行力和报告能力
4. 英语4级,本科以上学历
岗位职责:
1. 提供工艺/设备支持,维持生产线正常运行
2. 处理产品/设备异常,输出问题分析,异常处理报告,降低生产周期
3. 撰写工艺/设备文件,基础生产能力建设
4. 工程项目带队:质量提升,成本节约,产能提升,研发创新

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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