岗位职责：
1.负责与封测厂对接，跟进产品研发，并及时反馈产品研发进度和质量，及时发现并协调解决在线产品研发过程中的问题；
2.负责新产品转移，技术转移。协助领导进行工艺流程，技术标准，技术规范的制定；
3.负责建立并监控新产品上线，确保产品各项参数的质量保障并不断优化
4.协助产线建设及管理。 创建和持续优化工艺流程，提升产品良率
5.了解客户技术上的要求以确保配合、执行客户要求；同时对客户Lot的工艺过程、在线参数、电性、可靠性、良率及时或定期主动交流
岗位要求：
1.学历要求：本科及以上学历
2.专业要求：材料学，半导体、微电子、化学、物理等相关专业
3.经验要求：
1）丰富的半导体封装工艺整合从业经验，有相关团队管理能力者优先；
2）5年以上相关工作经验
3）优秀的问题分析与处理能力，良好的表达、沟通能力和团队协作能力