1.负责TSV背面露头CMP段工艺和设备；
2.负责Cu CMP、SiO2 CMP、SiNx CMP等工艺；
3.负责TSV正面露头和背面露头工艺；
4.具备异常解决、工艺标准化、良率提升、成本降低相关经验，熟悉相关量测设备并具有成功量产案例；

任职要求

1.5年以上CMP设备导入经验或工艺开发经验；
2.熟悉Cu CMP、SiO2 CMP、SiNx CMP等工艺,熟悉质量改善方法，有先进封装厂相关经验优先；
3.熟悉TSV正面露头和背面露头工艺；
4.熟悉主流CMP Slurry/Pad特性，可独立开发新产品CMP技术；
5.性格乐观开朗，耐压能力强，有良好的沟通理解力；
6.本科以上学位；