一、岗位职责
1. 负责独立进行固晶机等半导体装备的测试、调试、交付；
2 .负责客户产品的打样以及报告输出；
3.负责整理和编写技术资料、为研发工程师提供合理化建议；
二、任职要求
1.熟悉半导体固晶机设备的工艺制程，例如半导体分立器件、功率器件、存储器件、COF驱动芯片、LCOS工艺、摄像头模组、QFN/DFN、BGA、LGA等多种封装工艺
2.熟悉ASM、佳能、日立、TOSOK、新川等公司的固晶机者优先
3.熟悉其中一种固晶工艺，软焊料工艺、共晶工艺、银浆工艺、倒装工艺等
4.有很强的分析问题、解决问题的能力，能独立排查以及整理技术资料、输出报告的能力；
5、本科及以上学历，计算机类、自动化、电子、光电、机械、控制类等专业。
6、7年以上相关岗位或相关工作经验。