岗位职责：
1、负责半导体制造键合、光刻（黄光）、纳米压印、湿法、晶圆电镀、CMP、刻蚀、薄膜、扩散、外延量测或晶圆封测，或晶圆后加工，包括键合及解键合、湿法、电子束蒸发、激光退火、研磨、刀片切割、激光隐切、激光开槽设备能力和相关物料的评估工作；
2、负责调试、改进和优化导体制造、晶圆后加工、先进封测工艺，以提高制造效率和产品质量；
3、负责编制工艺的技术规范、操作说明及异常处理SOP；
4、负责工艺的开发、优化、异常分析和改善处理，以保证工艺稳定。
经验要求：
1、3年以上半导体制造、晶圆后加工或先进封测工艺运维；熟悉键合、光刻（黄光）、纳米压印、湿法、晶圆电镀、CMP、刻蚀、薄膜、扩散、外延量测或晶圆封测，或晶圆后加工，包括键合及解键合、湿法、电子束蒸发、激光退火、研磨、刀片切割、激光隐切、激光开槽设备的工艺原理；
2、有晶圆制造、晶圆封测、面板制造、太阳能等经验优先；
3、具备一定的微电子、材料、物理、化学等专业基础知识。
能力要求：
1、熟练使用Office办公软件，熟悉MES、SPC、PMS等晶圆制造系统；
2、熟悉SPC建立与Cpk改善；
3、具备良好的沟通协调能力；
4、大专以上学历。