岗位职责：

1、承担硬件设计开发任务，参与产品的硬件总体方案的设计、元器件选择、原理图、PCB设计等；制订硬件测试方案，分析测试结果及解决技术问题；

2、集成项目硬件设备选型：负责公司系统集成项目外购硬件设备的选型、评定及测试工作；

3、承担项目开发过程中核心技术和模块开发工作；项目并行时，能够担任项目组长职责；

4、完整掌握整个项目状态及产品性能，跟踪产品进行联调试验；

5、能够制定项目的质量大纲并执行，保证产品转产。

任职要求：

1、本科及以上学历，控制、电气、通信或相关专业；

2、3年以上嵌入式硬件开发经验；

3、熟练掌握至少一种硬件开发EDA工具,如Candence；

4、能独立完成器件选型、原理图设计、PCB设计；

5、有对ARM/DSP + FPGA硬件架构及相关硬件外设接口设计经验，如AD/DA，RS485，SPI，以太网；

6、能够编写项目开设计及测试过程中的文档，如设计说明书、产品测试大纲；

7、熟悉模拟/数字信号采样电路及常用通信电路；

8、有良好的编程习惯和过程文档编写能力；

9、良好的英语口语和书面表达能力；

10、极强的团队合作和沟通协调能力。

加分项：

1、 熟悉机械信号处理与分析；

2、 具有机械系统数据采集系统的相关硬件开发经验。