工作内容：

1、优化提升各工序（切割、固晶、压焊、塑封、电镀、成型、测试编带）设备生产效率，确保生产稳定运行；

2、负责编制操作作业文件和现场设备维修；

3、负责对生产产品效率的跟踪，及时发现问题并提出改善；

4、培训和辅导一线员的操作技能；

5、新产品、新工艺的设备操作培训；

6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持；

7、提出合理建议，有效控制生产成本；针对问题进行试验设计，并且得出解决方案；

8、负责设备备件的申购及管理；

9、负责和支持部门，供应商以及不同事业部进行产品事务的沟通协调；

10、完成上级领导交办的其他工作事项；

任职资格：

1、3年以上半导体设备维修各维护经验，对半导体封装测试设备有清晰的认知。

2、了解半导体相关生产工艺、组装工艺、工艺流程者优先；

3、能承受一定的工作压力，具有较强的团队合作能力，有一定的现场工作经验者优先；；

4、有责任心、执行能力强。

工作地点：南充工厂

工作时间：8小时工作制；每周上6天休1天