岗位职责：
1、负责产品的开发，同时根据产品设计方案，对焊接材料进行选型、选择合理的工艺路线、前期的焊接工艺调试、焊接物料等进行验证，看是否满足设计方案的具体实施；
2、负责焊接工艺首板件样品的制作及全程的把控工作；
3、负责编制产品焊接工艺指导书和焊接工艺评定方案，指导焊接操作人员并参加焊接工艺评定工作；
4、负责小批量试产阶段的相关工作；
5、负责新产品导入及量产阶段的全程监控及产品管理相关工作；
6、负责专利的撰写及协助各部门的技术支持工作以及日常的文档报告输出。
任职要求：
1、本科及以上学历，焊接技术与工程、电子封装技术等相关专业；
2、材料科学基础扎实，熟悉焊接工艺，了解金属的焊接加工性能及材料性能；
3、具备芯片封装相关知识，具备2年及以上功率器件焊接工艺量产经验；
4、熟悉半导体晶圆制造，封装，测试相关流程；
5、具备优秀的学习能力，强大的自我驱动力，良好的沟通能力及团队协作能力，工作主动性及执行力强；
6、熟悉IATF16949：2016标准要求和精通与汽车行业五大核心质量工具，包括APQP＆CP、FMEA、PPAP、SPC、MSA。