岗位职责：
1、负责与客户沟通，明确了解客户对产品的封装需求；内部负责与各部门协调，确保项目的有效执行及问题的及时处理；
2、依据客户需求，编制项目开发节点计划，主导产品开发阶段的技术问题的解决和研讨；
3、负责新产品试生产计划的安排，推动相关部门严格执行，及时反馈试生产中出现的问题并解决；
4、负责项目资料整理及系统维护；
5、负责跟进项目异常情况，通过不良解析、工艺优化，进行异常分析及改善措施实施，提高产品品质。
任职要求：
1、本科及以上学历；
2、至少4年NPI工作经验，熟悉FCBGA/LGA工艺管控要求，有SIP产品经验优先；
3、具备数据分析能力，会实验设计DOE，掌握JMP优先；
4、具有良好的沟通能力，较强的协调能力，有较好的分析问题能力及团队合作意识。