备注：2.5D/3D、混合键合、FO、TSV、微凸点焊接、异质集成等研究方向都可以。

【岗位职责】
负责先进封装技术的研发，研发方向有：
1、面向大算力的晶圆级系统集成技术（SoW）关键工艺；
2、基于2.5D/FO等技术方案的晶圆级系统集成技术；
3、混合键合和异质键合技术；
4、三维堆叠和微凸点焊接技术；
5、面向高端数字芯片异质集成的混合键合技术；
6、异质集成技术。


【任职资格】
1、博士研究生，微电子、半导体材料、半导体物理化学等相关专业；
2、了解晶圆级先进封装技术，研究课题与上述研发方向相关的优先；
3、具有较强的解决问题能力、良好的沟通技巧和优秀的团队合作精神。