岗位职责：
1.图纸设计制作 (EDA,CAD,Gerber....)
2.制程整合(激光、黄光、电镀、蚀刻、研磨... )
3.协助样品制作, 异常处理, 量产导入。
4.外发。
5.领导交办的其他事项。
任职要求：
1.本科及以上学历，理工科、材料、化学专业；
2.熟练使用办公软件及CAD绘图；
3.具备较强的现场协调沟通能力；
4.有3年以上PCB、DPC、AMB、DBC、IC封装测试等行业研发工作经验。