岗位职责：
1、参与芯片产品的策划、设计、工艺研究。
2、协助解决高端芯片研发流片过程中出现的设计和工艺异常。
3、负责一般的芯片工艺实验及工艺验证开发。
4、撰写产品开发设计文档、应用文档。
任职能力要求：
1、具有光电子器件的理论知识，光电子或者半导体光学相关专业。
2、了解芯片工艺制程，熟悉了解常见的半导体工艺设备，如光刻， PECVD，RIE，溅射，镀膜等。
3、熟练掌握基本光电子器件工作原理，有硅光电子器件设计经历者优先。
4、具备独立使用仿真软件具备芯片设计能力，熟练运用如HFSS、CST等电磁学仿真软件，Lumerical、Rsoft等光学仿真软件，Ledit、Klayout等版图绘制软件。