新厂新建 机会多多；晋升快，包住宿，报销水电；食补，薪资可谈

晶圆级封装，FC封装，先进封装2.5D技术

1、负责键合、化学机械抛光、研磨、隐形切割、倒装、底填胶、塑封、热压焊等工序工艺问题的解决处理及持续改善；
2、任意一下相同工序3年以上工作经验、键合、化学机械抛光、研磨、隐形切割、倒装、底填胶、塑封、热压焊、划片等工序；

3、CMP（化学机械抛光）、TB/DB（机械、切割）、AOI、量测、LG、SD、DDS等等等都在招