岗位职责：
1、负责激光半导体(打标/开槽、隐切）激光工艺开发与调试工作；
2、负责光学元器件选型、光路调试, 激光加工工艺研究及光路系统设计；
3、负责客户打样,设备调试指导,负责撰写客户培训文档；
4、拥有对数据的发掘和解析能力，负责工艺稳定性提升，负责成本降低和生产效率提升；
5、并能根据产品工艺的需求，设计工艺实验，整理数据、写出总结报告，具有独立主导项目经验者优先。