职位详情
年包30W+ 面试定薪 内部编制 半导体工艺工程师
1.8万-2.5万
上海同薪网络技术有限公司
无锡
3-5年
本科
11-01
工作地址

江苏国际技术转移中心附近

职位描述
福利待遇:
1、年包35W+ 面试定薪,底薪+年终奖
2、提供内部编制,稳定
工作内容:负责键合、化学机械抛光、研磨、隐形切割、倒装、底填胶、塑封、热压焊等工序工艺问题的解决处理及持续改善;

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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