岗位职责：
1. 相关工艺评估及其管理：工艺评估及开发，文件完善,产能优化；
2. 新产品的工艺建立和优化 ，新产品工艺BKM条件的准确性，新产品工艺窗口的稳定性, 产品的良率管控及其水平。
3. 产线异常情况的处理和改善，产品异常原因调查的完成度，异常重复发生率
4. 工艺文件的管理，质量/信息安全管控，稽核finding率，稽核成功率
任职要求：
1. 学历：本科及以上。
2. 材料、物理、化学、微电子等理工科专业。
3. 2年以上半导体制造企业工作经验，有封装切割经验者优先。
4. 主动积极的工作态度，良好的沟通能力，有良好的人际关系和工作协调能力。
5. 能承受压力，致力于工艺技术的研发，具备技术分析报告和专利等文件的撰写。
6. 具备前道8寸/12寸晶圆厂经验优先考虑。