1、能熟练焊接和装配电子元器件（直插、表贴），熟悉常用普通电子元器件封装类型，主要性能参数；
2、能够熟练地阅读和理解图纸，按照图纸进行电子元器件焊接；
3、熟悉万用表、示波器使用，配合研发人员进行样板测试；
4、总结硬件测试文档。
任职要求：
1、本科以上相关专业，5年及以上工作经验，有电子、电气、通信流水线装配、电子焊接和贴片经验者优先；
2、工作仔细、敏捷、干练，能加班，做事不毛躁；
3、有良好的团队合作精神、吃苦耐劳，有很好的忠诚度、责任感、品德和敬业精神。