任职资格
1、本科及以上学历，微电子、集成电路、电力电子等相关专业；
2、三年以上功率模块封装设计经验，有量产经验者优先；
3、了解IPM和功率模组设计规则，熟悉FA分析方法和分析流程；
4、熟知封装工艺，具有丰富的封装经验；
5、熟练操作AutoCAD、Ansys、Pro-E等设计仿真软件；
6、具有良好的沟通能力、分析问题能力、协调能力以及团队合作意识。
工作职责
1、负责引线框架的设计和IPM模块的设计、功率模组的封装设计，提供有竞争力的封装设计方案；
2、负责电/热/机械多物理场协同仿真分析，模流仿真分析；
3、负责封装BOM与制程选择，与封装供应商合作解决封装相关的品质异常案件与工程制造障碍；
4、负责封装相关的风险点的可靠性验证方案设计优化，确保有效的验证与监控评估；
5、制定功率模块的封装工艺要求和标准。