1. 负责半导体设备精密整机及其子系统的组装、调试、测试；
2. 负责部分装配工装、夹具、工具的设计；
3. 反馈系统集成中遇到的问题，与设计工程师密切合作, 提供进一步改进建议；
4. 负责撰写组装流程说明书，制定测试指标和测试方案/方法，完成测试报告；
5. 根据装配图和BOM做好组装前物料和工具的准备，包括物料质量检查；
6. 对组装过程中使用的工具、仪器设备等进行保管和日常维护;
7. 负责设备组装、调试节点的达成，推进过程中设计、品质、组装等异常的处理；
8. 负责生产流程及现场5S的优化。

任职要求：

1.本科及以上学历，机械设计、机械工程、机电一体化、材料，物理、精仪、自动化等相关专业；
2.3年以上相关工作经验，熟练使用UG，PROE或Solidworks等3D设计软件；
3.有半导体制程、精密机械系统、超高真空系统、气体和液体输送系统经验者优先考虑；
4.逻辑清晰，较强的分析问题的能力;
5.良好的团队合作精神和沟通协调能力;
6.热爱本职工作，具有强烈的工作责任感及上进心。