工作职责： 参加公司芯片后端工艺团队，执行工艺开发和产品生产工作。 - 光学薄膜的设计和制作。 - 镀膜工艺的开发和产品化。 - 光电芯片、器件的切割、测试、检验、以及过程的规范化和自动化。 - 给公司研发部门提供客户需求，引导研发产品的定义。 - 相关产品应用手册的编写。 职位要求： - 学士/硕士学位，物理，光学，材料，微电子等相关专业。 - 扎实的理论基础和实践经验，具备2年芯片工艺直接的实验室工作经验（包含硕士论文期间工作）。 - 了解光学镀膜的材料、原理、工艺、设备等。 - 熟练使用真空设备、显微镜、电源、示波器等设备。 - 具备半导体测试系统编程能力。 - 良好的人际沟通技巧。 - 良好的团队合作能力，需要独立承担压力和解决问题。 - 优秀的学习能力。 - 一定的英文读写能力。 职位福利：五险一金、年底双薪、包住、带薪年假、项目奖金、创业公司、周末双休、员工食堂