1.协助工程师完成后端设备的点检、维护；

2. 协助工程师完成新产品和新工艺开发；

3. 负责后端操作人员培训及考核；

4. 能够处理半导体芯片的设备、工艺异常；

5. 负责各站设备不同产品的工艺参数维护；

6. 负责汇报日常工作进度，完成上级安排的临时任务。

任职要求：

1. 本科以上学历，理工科优先；微电子，光学，电子信息，物理，材料等相关专业更优，经验丰富者可以放宽到大专学历；

2. 有半导体后端工艺相关工作经验的优先考虑，有大途、OPTO或DICSO切割经验者优先；

3. 能适应无尘室工作环境；

4. 具备良好的逻辑分析能力、书面表达能力及人际沟通能力；

5. 具备良好的团队合作精神，能吃苦耐劳、适应一定强度的工作压力；

职位福利：五险一金、年底双薪、包吃包住、带薪年假、加班补助、过节福利、生日福利、项目奖金