岗位职责：1、熟悉减薄、划片、裂片工艺、熟悉点测、分选工艺或者AOI工艺优先； 2、能够处理后段以上任意段的异常片源； 3、负责以上任意段工艺流程改善； 4、负责以上任意段工艺参数的优化； 5、协助试验项目的展开。 岗位要求: 1、专科以上学历，电子、光学或相关专业； 2、从事半导体后道相关工艺2年及以上工作经验，有后段行业相关工作经验者优先。 3、有良好的学习能力和职业素养。 4、适应无尘室工作环境。 职位福利：五险一金、年底双薪、包吃、包住、带薪年假、周末双休