岗位职责:
1.负责IGBT和SiC模块产品的产品开发
2.评估产品市场工程师,产品应用工程师对IGBT和SiC功率产品的开发需求，分析并进行技术拆解，包含基础封装工艺,芯片选型，电性能，热性能，成本，可靠性,SOA等
3.同封装开发，测试开发，可靠性工程师共同制定产品开发相关技术文档：包含BOM选型，工艺开发，测试方案，可靠性测试评估
4.跟踪新产品项目开发进度，跟进流片，封测以及主导特性测试等活动，参与项目各阶
段的技术评审，并维护产品信息数据库
5.负责新产品测试规范的制定和优化以及协同测试开发工程，应用工程对测试硬件和机台的开发，并对CP测试，FT测试，可靠性电性能测试数据进行分析，总结
6.负责实验室模块产品特性测试的产品化定义：包含双脉冲，短路，Ls,静态等的测试条件定义，测试方法定义
7.撰写IGBT 和SiC模块产品手册以及特性测试报告
8.配合产品市场以及其他相关部门对样品的测试需求,评估测试方案以及完成最终测试
任职要求:
1. 电子工程，微电子,电子信息技术及相关理工类专业大学本科毕业以上,3年以上功率半导体产品开发和工程经验。
2.具备扎实的半导体材料和物理知识，熟悉IGBT,SiC功率器件技术原理，熟练掌握功
率器件特性测试和测试原理以及数据分析。会使用JMP Origin等工具
3.具备良好的沟通和协作能力,态度积极，好学。
4.好的英语口语沟通能力,良好的英文读写能力