1、负责晶圆测试及封装成品测试；
2、精通LDO,DC-DC测试，对华峰测试系统、探针台熟悉，负责LDO,DC-DC可靠性测试与失效模式分析，能够根据产品设计手册编撰相关测试程序，测试条件汇整、分析；
3、负责技术、品质问题的收集、整理、反馈，分析各类研发生产测试异常，形成总结报告反馈研发；
4、针对测试流程需要编写相关工艺文件；根据芯片产品功能编写测试程序；
5、通过工程分析和数据挖掘，持续优化芯片可测试性设计及测试方案，提高测试准确性和测试效率；
6、负责芯片验证测试各阶段测试质量把控；
7、主导产品的测试保障工作，保证被测产品的测试质量和兼容性问题；
任职资格：
1、5年以上工作经历，半导体相关专业，微电子，物理，光电子技术或材料等本科及以上学历；
2、思维灵活，较强的沟通表达能力，较强的自我驱动，有责任心，较强的学习和动手能力；
3、有半导体前后端设计及工作经验，具备全面的数字电路和模拟电路基础，芯片可靠性测试经验，熟悉芯片可靠性测试方案；
要求熟练使用c++编程经验，要求了解labview；