工作内容：负责晶体的定向、切割、研磨、抛光等加工工艺的操作。
任职要求：
1.大专及以上学历，机械、机电一体化相关专业；
2.熟练掌握机械制造、机加工工艺；
3.对数控机床能熟练编程且能熟练操作；
4.具有良好的学习能力和沟通能力以及团队协作能力。
原标题：《晶体加工工程师助理》