1、负责公司硬件产品的技术方向研究和总体规划，结合业务发展需求和系统现状，制定技术发展战略、对产品架构发展进行规划、组织制定和实施重大技术决策和方案；

2、依照产品立项要求，完成硬件技术方案的设计和技术难点突破，硬件电路原理图的设计，元器件选型及评估，PCB布局布线设计，BOM表编制等；

3、负责硬件物料选型、验证、调试，确保产品质量稳定；

4、负责产品嵌入式程序设计，参与系统的调试及驱动开发调试；

5、负责产品的硬件测试，编写测试方案和测试报告，完成产品验证；

6、负责对产品原型机、样机、小批量等研发及实现过程中出现的技术问题，进行分析、定位、解决与改进；

7、持续改进已有产品的功能，性能，负责产品生命周期内的问题排查和维护；

8、负责与工厂进行对接，指导生产加工，解决生产中的硬件问题，保障产品顺利量产；

9、负责设计文档编写、专利挖掘与申请，能够进行前沿技术跟踪及研究；

10、参与新技术的预研，为产品创新提供硬件支持；

11、指导团队各角色工程师日常工作，负责项目技术团队建设和技术能力输出；

12、负责研发团队管理，规范设计、产品研发管理、技术指导、测试、交付、运维等过程。

任职要求：

1、电子信息工程、自动化或相关专业本科及以上学历；

2、至少5年以上硬件产品开发经验，3年以上硬件开发团队负责人管理经验；

3、精通数字和模拟电路设计，具备高速电路设计经验；

4、精通电路设计原理，能够熟练运用 EDA 工具进行原理图和 PCB 设计；

5、熟悉硬件测试方法和工具，能够进行硬件问题分析和排查；

6、熟悉各类通信接口和协议，如5G、4G、WIFI、以太网、USB、CAN、PCIe等；

7、熟悉嵌入式软件开发，具备良好的硬件调试能力，能够独立解决硬件问题；

8、有FPGA或DSP开发经验者优先；

9、有强烈的责任心，对技术有热情，愿意不断学习和提升；

10、良好的团队管理、沟通能力和抗压能力，能够适应快节奏的工作环境。：

1、负责公司硬件产品的技术方向研究和总体规划，结合业务发展需求和系统现状，制定技术发展战略、对产品架构发展进行规划、组织制定和实施重大技术决策和方案；

2、依照产品立项要求，完成硬件技术方案的设计和技术难点突破，硬件电路原理图的设计，元器件选型及评估，PCB布局布线设计，BOM表编制等；

3、负责硬件物料选型、验证、调试，确保产品质量稳定；

4、负责产品嵌入式程序设计，参与系统的调试及驱动开发调试；

5、负责产品的硬件测试，编写测试方案和测试报告，完成产品验证；

6、负责对产品原型机、样机、小批量等研发及实现过程中出现的技术问题，进行分析、定位、解决与改进；

7、持续改进已有产品的功能，性能，负责产品生命周期内的问题排查和维护；

8、负责与工厂进行对接，指导生产加工，解决生产中的硬件问题，保障产品顺利量产；

9、负责设计文档编写、专利挖掘与申请，能够进行前沿技术跟踪及研究；

10、参与新技术的预研，为产品创新提供硬件支持；

11、指导团队各角色工程师日常工作，负责项目技术团队建设和技术能力输出；

12、负责研发团队管理，规范设计、产品研发管理、技术指导、测试、交付、运维等过程。

任职要求：

1、电子信息工程、自动化或相关专业本科及以上学历；

2、至少5年以上硬件产品开发经验，3年以上硬件开发团队负责人管理经验；

3、精通数字和模拟电路设计，具备高速电路设计经验；

4、精通电路设计原理，能够熟练运用 EDA 工具进行原理图和 PCB 设计；

5、熟悉硬件测试方法和工具，能够进行硬件问题分析和排查；

6、熟悉各类通信接口和协议，如5G、4G、WIFI、以太网、USB、CAN、PCIe等；

7、熟悉嵌入式软件开发，具备良好的硬件调试能力，能够独立解决硬件问题；

8、有FPGA或DSP开发经验者优先；

9、有强烈的责任心，对技术有热情，愿意不断学习和提升；

10、良好的团队管理、沟通能力和抗压能力，能够适应快节奏的工作环境。