工作内容:
1、负责产品硬件架构、硬件方案的设计,
2、负责硬件电路的设计，包括电路的设计与仿真、原理图与PCB图的设计:
3、负责元器件规格确定、元器件选型，协助要加强的采购
4、负责硬件电路的调试与测试工作
5、负责硬件设计文档、接口文档、调试文档的编制与归档
6、为底层嵌入式软件工程师开发工作提供支持。
任职要求:
1、熟悉掌握数字电路、模拟电路，能独立设计和调试电路以及进行电子产品性能分析测试，
2、精通常用硬件设计工具软件，高效进行电路原理图、PCB图设计，
3、熟悉EMC规则，有电磁兼容设计及EMC/EMI测试经验
4、熟悉电了产品设计开发流程、新产品导入流程，能独立承担项目:
5、熟悉ARM，DSP等嵌入式处理器，及其外围接口电路与驱动;款悉底层PCIE、ETHERNET、USB、IIC、SPI等接口;
6、对物联网相关硬件架构、传感器、通讯协议具有一定了解，能快速调研、分析新的应用场景，提出最优方案:
7、具有良好的团队意识和协作精神，有较强的内外沟通能力;
8、积极上进，刻苦耐劳，善于主动思考，拥有良好的工作态度和敬业精神。