1、电路调试：根据图纸及相关文档，使用示波器、万用表等测试设备完成对数字及模拟电路板的调试工作，并完成调试报告的撰写；
2、系统方案设计：根据项目目标，完成系统方案设计，撰写设计报告；
3、硬件电路设计：根据系统设计方案，完成器件选型、硬件原理图、PCB图的绘制；
4、硬件焊装及测试：完成PCB板焊装及调试，制定调试大纲，完成调试任务，撰写调试报告；
5、系统测试：参与样机组装，完成电路板及整机测试；
6、调试工装开发：完成产品相关的调试工装开发；
7、硬件产品生产技术支持。
任职要求：
1、电子、电气、信息、自动化、仪器仪表等电子类相关专业应届硕士毕业生，或3年以上电子产品硬件开发工作经验，本科及以上学历；
2、精通嵌入式系统硬件设计；
3、掌握Protel、AD等PCB绘制软件，熟悉各种电子元器件的封装、特性；
4、具有多层板、高速高密度板开发能力者优先，微弱电流检测经验者优先；
5、思路清晰，善于学习，有一定的分析及解决问题的能力；
6、具有较强的工作主动性和良好的沟通力及组织协调力；
7、具有刻苦钻研精神、敬业精神和团队合作精神；
8、具有较强的责任心、务实创新精神。