1、负责数模混合芯片的版图正向设计，负责完成模块、子系统、top的版图布局、绘制、连线；并输出DRC、LVS、ERC等物理检查报告，协助电路设计工程师完成版图寄生参数提取； 2、负责与fab厂沟通并完成TAPEOUT流程；
3、参与封装评估与设计，负责与封装厂沟通确保版图布局与封装要求匹配；
4、编写layout相关文档。

职位福利：五险一金、年底双薪