1. 负责减薄、切割站点新材料和新机台的工艺验证与验收

2. 负责工艺DOE实验，工艺验证；

3. 负责减薄、切割站点工艺优化，改善工艺制程能力；

4. 组织生产流程培训，提高生产作业人员水平；

5. 负责作业流程指导书（SOP）等文件编辑；

6. 负责工艺异常处理，不良分析和解决，并及时出具异常改善报告（8D报告）；

7. 协助芯片主管对工艺生产线的管理。


任职要求：

1. 本科以上学历，机械、物理、微电子专业优先；

2. 熟悉MSA、SPC等数据统计工具，熟悉6σ及精益生产；

3. 半导体行业减薄、切割单站点1年以上工作经验，有DISCO、和研切割机使用经验优先。