职位详情
激光钻孔工艺工程师
8千-1万
深圳中科四合科技有限公司
厦门
1-3年
本科
11-14
工作地址

海沧半导体产业园2栋厦门四合微电子

职位描述
工作职责:
1.编写和维护激光钻孔的SOP文件及相关的附属文件,为工程资料的设计提供指引,并制定生产过程失效模式和FMEA文件
2.对激光钻孔所需的物料进行考察引进,并进行适用性验证
3.引进考察所需新设备,并进行调试验证
4.制定和优化激光钻孔工序设备所使用的工艺参数
5.解决激光钻孔生产过程中所产生的各种工艺问题并定期对设备进行工艺测试,以确保设备的生产精度以及加工效率,同时配合生产部门对员工进行新设备的操作培训,并对其进行相应的考核,以及制定生产人员的绩效考核文件,在生产时提供技术支持
6.进行工艺及研发项目测试,提高公司的产品制作能力
7.优化工艺路线及车间机器的布局,提高生产效率、对车间进行智能自动化规划,降低人力成本、提升生产效率
任职要求:
招聘条件
1年以上激光钻孔工作经验,本科学历,有大型载板厂相关岗位经验者,学历可适当放宽。要求抗压能力强,能适应加班加点。


以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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