职位描述：

和一流芯片架构和设计团队一起进行高端芯片架构研发，主导多芯片互连架构设计。职责如下：

1. 解析市场需求，形成高性能CPU/AI芯片的需求包和技术规格；

2. 参与从应用场景分析/产品定义到具体SoC芯片方案落地工作；

3. 负责芯片架构设计/性能建模/性能分析/低功耗设计和服务器芯片顶层架构设计及微架构设计；

4. 负责关键IP选型和需求分析，包括RISC-V处理器内核/NPU/GPU/片上总线/存储接口等芯片整体方案竞争力；

5. 监视和检查产品开发过程，确保满足产品需求和技术规格实现落地；

6. 主导重大技术难题解决，整合职能部门技术资源进行集中攻关。

职位要求：

1. 熟悉计算机体系结构，计算机/微电子/电路等相关专业，基础扎实，具备研究和创新能力；

2. 八年以上多个量产SoC芯片系统架构设计经验；

3. 具备优秀的内外部沟通协调能力与组织攻关能力，开放的工作态度和高度分享精神；

4. 具备以下能力的一个或多个：

（1）精通PCIe/CCIX/CXL/UCIe等D2D/C2C协议，主导过高端服务器芯片和多芯互连架构研发；

（2）深刻理解AXI/ACE/CHI等总线协议，精通Ncore/FlexNoC/NIC/CCI/CCN/CI/CMN等总线；

（3）精通服务器类/AI加速器类芯片的整体性能建模，能主导全芯片建模工作；

（4）精通DDR系统架构研发和交付，熟悉DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5协议，有硅后经验；

（5) 精通ISP/HEVC/H.264/GPU/NPU/RoCE技术领域部分或全部，具备落地到实际应用场景能力；

（6）有Chiplet芯片研发和封装架构案例量产经验。