工作职责：
1.负责先进技术节点干法刻蚀工艺的开发，制定开发计划并实施；
2.负责干法刻蚀工艺的稳定性和CPK的提升；
3.干法刻蚀工艺设备异常情况的排查，uptime的提升。
任职要求：
1.硕士及以上学历，微电子、物理、化学、材料、电气等理工科相关专业，具有半导体物理及器件物理、集成电路制造等相关知识储备；
2.12寸集成电路代工厂3年以上干法刻蚀工艺研发和量产经验，熟悉半导体制造基础知识及刻蚀相关制程；
3.熟悉业界主流ICP/CCP/RIE设备及其性能，深刻理解设备参数和工艺的相关性，至少成功完成一项新产品新工艺研发；
4.有较强的发现问题和解决问题的能力，具备在工作中主动解决工艺和设备问题的动手能力；
5.品行端正，工作严谨，具有良好的组织、沟通和协调能力、抗压能力强、有强烈的事业心和责任感。