岗位职责：
1、光器件（贴片，金丝键合，COB耦合，胶粘工艺，测试工艺并进行设备的调试，且独立进行工艺开发和优化；
2、COB贴片，金丝健合，耦合测试设备选型及搭建；
岗位要求：
1、电子类相关专业，本科以上学历，专业知识和技能扎实、行业经验丰富者优先
2、熟悉COB类产品检验规范与相关可靠性标准（GR-468-CORE,MIL-STD-883等）要求；
3、掌握100G 以上COB产品的光学设计和机械设计原理；熟悉COB在模块端应用的调试原理
优秀者薪酬可谈，
也可以接收芯片和LED封装工程师经验