工作职责

1、 负责光电芯片封装技术开发；
2、先进封装工艺调研及在光电集成应用开发；
3、负责光电产品的封装技术可靠性提升及失效分析。

任职资格

1、学历：硕士及以上；
2、专业：电子封装、光电子、光通信、光电信息等相关专业；
3、技能要求:熟悉封装行业先进工艺，使用软件工具进行相关模拟及计算；熟悉电子封装材料、电子封装技术，掌握结构设计原理与方法；
4、素质要求：较好的文字表达能力、业务分析能力、对外沟通协调能力。