岗位职责：

1、负责与封装厂的技术对接，完成新产品的封装工艺确认和风险评审，兼顾产品设计需求和封装厂技术能力，提供封装导入工艺方案；

2、更新相应公司封装设计规则，负责建立、更新、维护封装资料库；

3、制定完整封装流程，完成新产品在产线的导入，保证设备的正常运行，跟进工程批的生产；

4、跟踪工程阶段的产品封装良率，可靠性失效样品分析，对失效项提出改善方案；

5、负责产品新结构和新工艺开发；负责项目文件编制及归档。

任职资格：

1、本科以上学历，电子、机械、材料等相关专业；

2、3-5年模块封装厂工作经验，掌握封装工艺技术；

3、具有良好的逻辑思维能力、表达能力及团队合作意识，热爱半导体封装测试行业；

4、熟悉模块半导体封装流程和工艺及各种封装形式

5、有IGBT（全桥、半桥）模块封装经验者优先；懂相关设备维修者优先。