职位详情
封装工艺工程师
8千-1.5万
三微电子科技(苏州)有限公司
苏州
不限
本科
11-27
工作地址

苏州纳米城东北区35幢

职位描述
工作内容
1、负责新产品的导入;
2、编制工艺技术文件;
3、负责产线设备的使用与维护:
4、负责产品的来料控制;
5、生产运营以及质量控制:
6、工艺流程、传输方式、搬运方式的优化,推行精益生产
应聘要求:
1、统招本科及以上学历,微电子、材料类、机械类、自动化、机电一体化、工业工程等相关专业。
2、熟练运用一种以上CAD制图软件;有电子电路、封测工艺有一定的理解;
3、有较强的动手能力和学习能力,
4、良好的沟通协调能力及团队精神。
5、具备微组装或封装后道管理经验者优先考虑

职位福利:五险一金、节日福利、餐补

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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