岗位职责：

1. 负责新产品的引进。从确认芯片封装图，样品的生产跟踪，可靠性分析完成后样品的寄送到实现小规模量产验证，最终完成导入实现量产。

2. 负责处理样品生产中所遇到的问题。与各工序工艺工程师密切合作解决NPI样品在量产前期所遇到的问题和难点。

3. 负责可靠性分析结果的判定，失效原因的调查及确定 DOE 方案进行验证。

4. 负责协调沟通。在样品的生产和异常的处理过程中，与多部门同事沟通协作使样品可以在保证质量的前提下按时交付。

5.领导交办的其他工作。

岗位要求：

教育背景：

◆本科及以上学历、微电子及电子信息等相关专业。

经 验：

◆3年以上封装行业NPI管理经验

技能技巧：

◆思路清晰，考虑问题细致；

◆熟悉封装工艺流程。

态 度：

◆做事客观、严谨负责、踏实、敬业；

◆具有很强的人际沟通、协调、组织能力以及高度的团队精神，责任心强。