1、负责模块封装工序工艺管理（包含产品良率，过程质量等）；

2、负责模块新产品数据维护及量产导入产线，协助模块封装材料的降本工作；

3、负责模块工艺技术文件编制及培训；

4、负责封装工艺类工装设计开发；

5、协助客户异常反馈处理。

任职要求

1、本科及以上；

2、熟悉半导体封测行业或者有相关工作经验的优先考虑。