岗位职责:

1、负责模块封装工序工艺管理（包含产品良率，过程质量等）；
2、负责模块新产品数据维护及量产导入产线，协助模块封装材料的降本工作；
3、负责模块工艺技术文件编制及培训；
4、负责封装工艺类工装设计开发；
5、协助客户异常反馈处理。

1、电气自动化、微电子、材料或相关专业本科及以上；
2、22-35周岁，具备相关经验者优先;
3、有责任心和事业心，能够服从管理，能够适应工作加班或出差；
4、熟悉半导体封测行业或者有相关工作经验的优先考虑。