岗位职责：

1.材料可靠性及失效机理研究；

2.开展5G用封装材料及器件在高频高速场景下的失效模式及机理研究；

3.协助团队开展材料可靠性分析工作，深化已有的研发成果，拓展新的研究方向。

岗位要求：

1.具有博士学位（获博士学位一般不超过3年），品学兼优，身体健康，年龄一般应在35周岁以下；

2.具有材料学、微电子封装、力学等专业交叉背景的申请者优先；

3.具有独立完成科研项目、发表高水平研究论文的能力；

4.工作积极主动、执行能力强，具备较强的责任心；

5.具有良好的团队合作意识、服务意识和沟通能力。