【岗位职责】

1、半导体封装设备打样，主要负责设备操作，样品的制作；

2、半导体封装设备问题（电气、软件）测试，重现问题，并且发现问题的关键点，将问题整体描述清晰。

3、设备工艺问题测试，根据方案，进行测试验证，及时汇总，得出有效的结论。

4、微组装工艺制程的研究，提升设备与现场实际使用的切合度，使设备的使用方式更加满足客户的需求。

【具体要求】

1、本科及以上学历，电子，自动化，测控相关专业；

2、有相关半导体设备操作或者售后工作经验者, 优先考虑；
熟悉键合机、粘片机等封装设备者优先考虑；

3、有在半导体设备的工艺制程做长期研究和测试意愿。