岗位职责：

1、负责精密设备或器件的结构设计、工艺设计以及后续改进优化，编写输出各类设计文档；

2、主导完成光机电项目的需求分析、方案设计、结构评审等项目全流程；

3、参与机械结构的仿真模拟，配合完成产品的可靠性试验以及工装设计，设计研发生产所需治具，夹具；

4、跟踪加工生产，配合软硬件联合调试，解决样机组装测试过程中的各类技术问题。

任职要求：

1、5年以上半导体结构设计工作经验，具备熟练使用二维、三维建模和工程图绘制能力。

2、熟悉各类电动、传动结构设计，曾经主导或独立设计光机电一体化复杂设备经验，有光学、电子等知识基础，熟练运用电动、气动、传感器等各种标准件。

3、熟悉掌握光电、激光、颜色、位移、压力等传感器的选型，并熟悉其安装方式及使用范围；

4、熟悉半导体（硅或SiC）行业标准规范，熟练掌握各类加工工艺、材料特性及结构强度设计。