「镇江京口区封装工程师招聘」_2024年江东晶鼎电子元器件(镇江)有限公司招聘-智联招聘

职位详情

封装工程师

8千-1.2万

江东晶鼎电子元器件(镇江)有限公司

镇江

1-3年

本科

11-19

镇江晶鼎光电科技有限公司

工作概述：
1.负责公司封装产品的工艺研发；
2.产品图纸及制成的相关工装模具设计、相关作业文件及标准的定制编写；
3.新产品的验证，工艺指导及产线反馈解决。
4.与公司其他部门积极配合，完成上级交办的其他事务。

任职要求：
1.本科及以上学历、机械类、材料类、通讯类等理工科专业；
2.有高温玻璃封装工作经验，.熟练SOP及工艺文件编写；
3.熟练CAD、solidworks等绘图软件；了解相关表面处理工艺；
4.具备良好的沟通表达能力，工作认真，具有较强的工作责任心。

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

江东晶鼎电子元器件(镇江)有限公司

电子/半导体/集成电路,通信/网络设备

100-299人 | 合资

为您推荐更多相似职位

8千-1.2万·13薪

镇江本科

8千-1.4万

镇江本科

立即申请