岗位职责:
1.负责先进封装SMT设备的搬移、安装、硬件验证、工艺验证等工作，确保整线设备顺利投入量产使用；
2.负责设备维护、设备维修、产线技术支持、当站设备技术提升；
3.负责设备的故障处理，持续改进及优化；
5.负责备品备件及安全库存管理;
6.负责对相关人员进行技术培训、技术指导；
7.负责根据设备硬件能力和工艺能力，识别风险点并提出相应解决方案，确保设备适配不同阶段的产品工艺需求；
8.负责从工艺与材料角度制定改进方案，协助并组织调查质量问题，满足产品在质量和良率方面达到要求；
9.负责编制SMT设备相关的技术规范，工艺文件及检验标准等，如SPC、SOP、FMEA、OCAP等。
任职要求:
1.本科及以上学历，5年以封测领域SMT设备经验，从业经验丰富者可放宽至大专；
2.电子工程、自动化、机械工程、物理等相关工科类专业;
3.优秀的问题和解决能力，了解设备验收统计数据分析技术；
4.熟悉机械原理，强、弱电分析，较强的动手能力和逻辑分析能力;
5.强烈的学习能力和钻研精神，积极主动的工作态度;
6.熟悉并掌握常用工程及质量工具，如：DOE 、FMEA、SPC、OCAP、8D；
7.熟悉SMT设备，材料，工艺，有设备安装调试、建厂经验、设备检讨及新产品导入调试经验者优先；
8.熟悉ASM、富士等业界先进经验优先；
9.具备Chip to wafer、FCBGA、2.5D等先进封装经验优先。